從芯到云，智能互聯(lián)時(shí)代的IC設(shè)計(jì)與測(cè)試

——廈門(mén)IC平臺(tái)-是德科技聯(lián)合技術(shù)研討會(huì)

  7月20日，廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)（IC平臺(tái)）攜手是德科技，在廈門(mén)栢翔軟件園酒店三樓谷歌廳，舉辦以“從芯到云，智能互聯(lián)時(shí)代的IC設(shè)計(jì)與測(cè)試”為主題的技術(shù)研討會(huì)。

  首先，IC平臺(tái)黃建寶主任及是德科技公司領(lǐng)導(dǎo)分別進(jìn)行開(kāi)場(chǎng)致辭。隨后，是德科技工程師對(duì)“5G 通信中的射頻前端芯片及其測(cè)試方法”“25G/100G/400G 高數(shù)差分總線及 PAM4 仿真及測(cè)試方法”等五個(gè)專(zhuān)題進(jìn)行分享，并與現(xiàn)場(chǎng)各路IC精英進(jìn)行深入探討研究。

  通過(guò)此次研討會(huì)，旨在與IC設(shè)計(jì)工程師、IC應(yīng)用工程師共同探討芯片spec 和完備的測(cè)試方案，助力廈門(mén)IC精英準(zhǔn)確把握“從芯到云，智能互聯(lián)時(shí)代”下的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。