2019年12月13日，由廈門科技產業(yè)化集團有限公司承擔的2017年度廈門市重大科技計劃項目——廈門集成電路晶圓測試公共服務平臺（一期）順利完成項目驗收。驗收會現(xiàn)場，評審專家審閱了項目有關的驗收資料，聽取了項目負責人關于項目建設內容、執(zhí)行情況、經濟及社會效益和下一步工作計劃的匯報，參觀了平臺實驗室現(xiàn)場，對項目執(zhí)行情況進行了質詢和討論。經過評審，驗收專家組一致同意該項目驗收合格。

    廈門集成電路晶圓測試公共服務平臺（一期）實際投入近2000萬元，經過建設，具備8英寸及以下1800片/月，12英寸600片/月的晶圓測試能力，能夠降低廈門本地集成電路企業(yè)的研發(fā)成本，加快研發(fā)進程，提高廈門IC企業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力。該平臺目前已與優(yōu)迅、億芯源、英麥科等43家集成電路企業(yè)及高校簽訂晶圓測試技術服務協(xié)議，為其提供技術服務。下一步，平臺的依托單位將不斷完善廈門集成電路公共服務體系，吸引集成電路企業(yè)在廈門聚集，帶動廈門集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。